Warning: Declaration of SEO_Auto_Linker_Front::get_meta($post, $key) should be compatible with SEO_Auto_Linker_Base::get_meta($key, $default = '') in /home/komunika/domains/emc4b.com/public_html/wp/wp-content/plugins/seo-auto-linker/inc/front.php on line 439
Mapowanie procesów w dziale R&D - EMC for Business - szkolenia emc - kompatybilność elektromagnetyczna

INSPEKCJA WIZUALNA

USPRAWNIENIA PROCESU MONITORINGU JAKOŚCI, REKLAMACJI,
OCENY WYNIKÓW TESTÓW

Analiza błędów (Failure Analysis) to kluczowy aspekt zarówno w prawidłowo prowadzonym procesie produkcji elektroniki, jak i samym procesie zarządzania docelowym produktem rynkowym. Jednym
z podstawowych narzędzi tej metodologii jest właśnie wizualna inspekcja – usprawnia ona nie tylko proces monitoringu jakości, ale także pomaga rozwiązywać problemy reklamacyjne związane z pojawiającymi się defektami oraz pozwala w wymierny sposób ocenić wyniki prowadzonych testów.

Zapytaj o termin (office@emc4b.com)

Jesteśmy w trakcie ustalania terminu. Będziemy wdzięczni jeśli dasz nam znać, że interesuje Cię to szkolenie. Dzięki temu przyspieszymy jego realizację.

Cena regularna 1780 zł (netto, 0% VAT)

  • Możliwe zniżki (patrz cennik niżej)
  • Cena nie obejmuje dojazdu oraz noclegu uczestników.
  • Dla grup powyżej 3 osób przygotowujemy specjalną ofertę – zgłoś się do nas: office@emc4b.com
  • Szkolenie otwarte
  • Czas szkolenia: 1 dzień
  • Poziom szkolenia: (B) Beginner
  • Możliwość zamówienia szkolenia dedykowanego
  • Regulamin

PROGRAM

ŚCIEŻKA DOSKONALENIA NIEZAWODNOŚCI

Szkolenie wstępne z inspekcji wizualnej jest pierwszym punktem budowania świadomości metodologii Failure Analysis. Kolejnymi etapami rozwoju zarówno inżynierów, jak i ich przełożonych, jest stosowanie zasad niezawodności w projektowaniu i testowaniu oraz finalne definiowanie szybkiej i skutecznej ścieżki odnajdowania i eliminowania błędu w badanej strukturze. Dalsze szkolenia oraz audyty będą dedykowane do potrzeb klienta, specyfiki wytwarzanych przez Niego produktów oraz wymagań rynku,
a w konsekwencji ich docelowych klientów.

 

• Idea procesu wizualnej inspekcji (WI)
• Typowe kroki w WI
• Specyfika WI w zależności od typu testu
• Przykładowe krytyczne defekty
• Ocena spornych komponentów
• Dodatkowe metody analizy defektu

GRUPA DOCELOWA

  • Kierownicy i menedżerowie
  • Inżynierowie jakości
  • Inżynierowie procesu
  • Inżynierowie testu
  • Inżynierowie i specjaliści ds. reklamacji

 

Poziom BEGINNER w modelu B.I.A.S.

WIEDZA ZDOBYTA PODCZAS SZKOLENIA

Podczas szkolenia nauczysz się, jak efektywnie przeprowadzić wizualną inspekcję. Jak dobrać mikroskop, jak dokumentować znalezione defekty
lub – co nawet ważniejsze – potencjalne zagrożenia, które przeoczone we wstępnym etapie mogą okazać się krytyczne w dalszym użytkowaniu produktu.

Dowiesz się też, jak dopasowywać podejście metodologiczne wizualnej inspekcji w zależności do prowadzonych testów lub zmian w procesie produkcyjnym bądź projektowym, a co najważniejsze – postaramy się zaszczepić w Tobie ducha dociekliwości, który jest nieodzowną cechą skutecznego inżyniera niezawodności.

POZNAj OPINIE INNYCH UCZESTNIKÓW

JACEK

Najbardziej praktyczne szkolenie na którym byłem do tej pory. Doświadczenia, przykłady oraz praktyczna wiedza.
Czy są możliwe dodatkowe Zniżki?
Tak, dla grup powyżej 3 osób, cena może zostać obniżona. Prosimy o kontakt: office@emc4b.com.
Jak działają zniżki?
Zniżka obowiązuje do dni wskazanych w cenniku. Aby z niej skorzystać należy zgłosić się na szkolenie oraz uiścić opłatę do dnia wskazanego w fakturze. W wyjątkowych sytuacjach – prosimy o kontakt. Nie można wydłużyć terminu progów rabatowych.
Czy można zapisać więcej osób z firmy?
Tak, można. Do 8 osób opłaca się zapisać na szkolenie otwarte. Powyżej warto porozmawiać z nami na temat opcji „In House”, czyli szkolenie dedykowane dla Państwa firmy. Podczas tego szkolenia będziemy mogli skupić się na problemach i zagadnieniach najbardziej potrzebnych.

Trener

Przygotowanie trenera oceniam na bardzo wysoko. Dużym atutem jest otwartość prowadzącego na dyskusję, kontakt z uczestnikami oraz elastyczność prowadzonych zagadnień w zależności od potrzeb grupy. Uczestnik szkolenia

Listopad 2017

• Konsultant technologiczny, R&D project manager, Failure Analysis Expert
• Absolwent Stanford University, TU Berlin, Politechniki Łódzkiej
• Wieloletnie doświadczenie w prowadzeniu
i zarządzaniu laboratoriami i analizami FA
• Powiązany zarówno z globalnym R&D,
jak i firmami z grupy Hi-Tech
• Członek Stanford Club of Poland, Polish Top 500 Innovators, DAAD Alumni i EUFANET

PIOTR RAFAŁ LASKOWSKI