Signal integrity – high speed design

Integralność sygnałów, szybkie magistrale – PROJEKTOWANIE Elektroniki wysokich częstotliwości

“There are two kinds of designers, those with signal-integrity problems and those that will have them.” on a white board at a large systems company

Oto kolejny stopień wtajemniczenia dla projektanta elektroniki. Mamy coraz więcej układów tzw. szybkich. Magistrale komunikacyjne czy moduły radiowe. Signal Integrity, Hihg Speed Design to nieuchronna przyszłość. Pewnie już projektujecie elektronikę stosując układy FPGA – tam już wiele aspektów trzeba uwzględnić.

A kiedy powinniśmy przejmować się Signal Integrity i zacząć uwzględniać powyższe zasady?
Gdy pracujemy z sygnałami powyżej 100MHz (taktowanie) lub czasy narostów stają się krótsze niż 1nano sekunda. To oznacza, że w urządzeniu czy systemie połączenia, ścieżki nie są obojętne, neutralne (przezroczyste) dla sygnałów. Wpływają na ich kształ, poziom i opóźnienia. A to prędzej czy później przyniesie jeden z trzech typów problemu:

  • Linia transmisyjna (transmission line),
  • Synchronizacja czasowa (czas, Timing),
  • Szumy, przesłuchy (Noise),
  • Zaburzenia i zakłócenia elektromagnetyczne (Electromagnetic interference (EMI))

Signal Integrity, Power Integrity, Electromagnetic Compatibility

30-31.03.2020 r. – Warszawa

Zmiana terminu szkolenia

Miejsce:
SCHURTER Electronics Sp. z o.o.
ul. Grochowska 306/308, 03‑840 Warszawa

pl.schurter.com

Cena regularna 3200 zł (netto, +23% VAT)

  • Możliwe zniżki (patrz cennik niżej)
  • Cena nie obejmuje dojazdu oraz noclegu uczestników.
  • Dla grup powyżej 3 osób – dodatkowy rabat
  • Szkolenie otwarte
  • Poziom szkolenia: (A) Advanced
  • Możliwość zamówienia szkolenia dedykowanego
  • Regulamin

PROGRAM

SIGNAL INTEGRITY, POWER DISTRIBUTION – HIGH SPEED DESIGN

Dzień 1. Dzień 2.
1. WPROWADZENIE 7. PRZESŁUCHY SYGNAŁÓW
pojęcie Integralności Sygnałowej (IS) pojęcie oraz przyczyny powstawania przesłuchów
konstrukcja i właściwości współczesnych obwodów elektronicznych model sprzężonych linii
znaczenie IS dla współczesnych układów elektronicznych metody eliminacji przesłuchów
podstawowe pojęcia z zakresu przetwarzania i propagacji sygnałów 8. LINIE RÓŻNICOWE I ICH ZASTOSOWANIA DO TRANSMISJI SYGNAŁÓW
najważniejsze cechy opisu sygnałów w dziedzinie czasu i częstotliwości parametry linii różnicowych
2. ZALEŻNOŚCI CZASOWE W SYSTEMACH ELEKTRONICZNYCH cechy propagacji sygnałów w takich liniach
problematyka i znaczenie przegląd interfejsów wykorzystujących linie różnicowe
schematy taktowania systemów metody obciążania (tzw. „terminacji”) interfejsów
czasy setup i hold oraz budżety czasowe systemów 9. VIA (przelotka)
czasy propagacji sygnałów w rzeczywistych połączeniach konstrukcja i parametry przelotek
3. KONSTRUKCJA OBWODÓW DRUKOWANYCH W UJĘCIU IS geometria, pady i antypady
budowa i rodzaje płyt drukowanych dla układów „high-speed” model i elementy pasożytnicze przelotek
zasady konstruowania płyt wielowarstwowych. prądy masy przy przejściach pomiędzy warstwami
rodzaje i parametry laminatów oraz proces wytwarzania płyt drukowanych praktyczne zasady stosowania via w PCB
znaczenie dla IS 10. EFEKTY ZWIĄZANE Z KONSTRUKCJĄ PCB W PRAKTYCE ORAZ EMC A IS
4. PROPAGACJA SYGNAŁÓW ORAZ PODSTAWOWE LINIE TRANSMISYJNE płaszczyzny odniesienia
rodzaje linii transmisyjnych wykorzystywanych w PCB droga powrotna sygnału
rezystancja, pojemność i indukcyjność linii powstawanie wyższych modów
impedancji linii pętle masy
znaczenie dla IS przerwy w płaszczyznach masy
5. DOPASOWANIE IMPEDANCJI I ODBICIA SYGNAŁÓW ekranowanie i redukcja zakłóceń
jak powstają odbicia sygnałów odbicia sygnałów
współczynnik odbicia prowadzenie linii (zagięcia, zmiany szerokości, przejścia między warstwami)
znaczenie dla systemów cyfrowych, 11. IDENTYFIKACJA I ROZWIĄZYWANIE PROBLEMÓW IS
metodyka dopasowania impedancji linii  12. DYSKUSJE, PYTANIA
6. STRATY W LINIACH TRANSMISYJNYCH  
przyczyny i skutki występowania strat  
straty w przewodnikach i dielektrykach  
efekt naskórkowy i głębokość wnikania  
wpływ strat na obciążalność ścieżek  
propagacja impulsów wzdłuż stratnych linii transmisyjnych  
 

IS – Integralność Sygnałowa = SI – Signal Integrity
IZ – Integralność Zasilania = PI – Power Integrity
PDN – Power Distribution Network – sieć rozprowadzenia zasilania
PCB – Printed Circuit Board – Płytka obwodó drukowanych
High Speed Design – Projektowanie szybkich układów, wysokich częstotliwości, krótkich czasów narostu (ns)

GRUPA DOCELOWA

Osoby bardziej doświadczone z elektroniką. Pracujące z coraz szybszymi układami. Projektanci układów RF. Szybkie komunikacje, magistrale. Najlepiej po szkoleniu Projekt EMC.


Główni odbiorcy to osoby zajmujące się tematami, takimi jak:

  • Projektowanie elektroniki (hardware),
  • Layout (CAD engineer),
  • Elektronika w.cz.,
  • Układy radiowe,
  • Elektronika analogowa,
  • Elektronika cyfrowa (szybkie czasy narostów),
  • Układy FPGA,
  • Wielowarstowe PCB,

Poziom ADVANCED w modelu B.I.A.S.

Trener

DR INŻ. KRZYSZTOF CZUBA

Projektant elektroniki w.cz, Z-ca Dyrektora Instytutu Systemów Elektronicznych Politechniki Warszawskiej

Adiunkt w Zakładzie Układów i Aparatury Mikrofalowej. Jego obszar zainteresowań to konstrukcja i badania systemów RF,  w.cz., w tym budowa układów do generacji i synchronizacji akceleratorów cząstek elementarnych oraz integralność sygnałowa. Prowadzi wykłady z elektronicznych układów analogowych oraz integralności sygnałów. Od wielu lat współpracuje z zagranicznymi ośrodkami naukowymi, a także kieruje zaawansowanymi projektami badawczymi.

Wystąpienie podczas konferencji EMC for business 2018

Zobacz WEBINAR

Signal Integrity – rozmawiają dr inż. Krzysztof Czuba i Tomasz Utkowski

ARTYKUŁ

Pobierz artykuł z Elektroniki Praktycznej.

Signal Integrity – co to takiego i dlaczego inżynier elektronik powinien zainteresować się tematem? 

Numer: Wrzesień/2018
Autor: Tomasz Utkowski

Czy są możliwe dodatkowe Zniżki?
Tak, dla grup powyżej 3 osób, cena może zostać obniżona. Prosimy o kontakt: office@emc4b.com.
Jak działają zniżki?
Zniżka obowiązuje do dni wskazanych w cenniku. Aby z niej skorzystać należy zgłosić się na szkolenie oraz uiścić opłatę do dnia wskazanego w fakturze. W wyjątkowych sytuacjach – prosimy o kontakt. Nie można wydłużyć terminu progów rabatowych.
Czy można zapisać więcej osób z firmy?

Tak, można.  Zwykle powyżej 10 osób opłaca się porozmawiać z nami na temat opcji „In House”, czyli szkolenie dedykowane dla Państwa firmy. Podczas tego szkolenia będziemy mogli skupić się na problemach i zagadnieniach najbardziej potrzebnych.

Im wcześniej uwzględniamy EMC, tym łatwiejsze i tańsze okazuje się spełnienie wymagań

Niestety na początku jest to ciężko zrozumieć i zwykle dotyczy to kadry menadżerskiej. Inżynier po drugim takim projekcie już wie, bo ma z tym styczność, natomiast menedżer, nie ma tak jasnego obrazu i często dopiero po wielu projektach docenia czas poświęcony (nie stracony!) na zbieranie i analizę wymagań (nie tylko funkcjonalnych). Na samym początku, gdy mamy dopiero koncepcje, MUSIMY ustalić wspólnie (wraz z inżynierami projektującymi) wymagania, żeby nie okazało się że zgodziliśmy się na coś co jest bardzo trudno, albo nawet niemożliwego w takim czasie i budżecie.

Merytoryczny Newsletter - zapisz się

Bez spamu. Wartościowe informacje o nowych wpisach, wydarzeniach i szkoleniach w Akademii EMC.

RF, coaxial, emc measurements, emc testing, radio testing, Akademia EMC, wem seminar

You have Successfully Subscribed!